了解自立袋的制作規程和生產要點
- 分類:行業新聞
- 作者:
- 來源:
- 發布時間:2022-05-17
【概要描述】 一、制作規程 1、做準備:安裝橫向熱封刀、底熱封刀、加強熱封刀,安裝沖孔裝置。 2、穿膜,設定EPC,對準袋邊和圖案。 3、調底部熱封刀,輸入長度尺寸,刀的位置方向要對平齊,以上刀為基準調刀,檢查圓孔是否圓形。設定光電傳感器。 4、裝底面薄膜,調整到中間折疊。調底膜打孔。 5、調橫向熱封,使熱封刀位置和印刷位置對準。 6、調加強熱封塊,補壓在四層交匯的位置。 7、調整好切刀,邊料切割裝置。 8、確認和調整底面打孔位置、底面熱封位置。確認和調整橫向熱封刀、加強熱封塊的位置。確認熱封強度、調整熱封溫度。 二、生產要點 1、底膜張力不可過高。張力過高,底面的圓孔將變形。一般張力0.05~0.2MPa。 2、一組熱封刀,壓力高些,溫度低些,二、三組用正常的溫度和壓力。 3、加強熱封塊的彈簧壓力調整為零,僅使熱封裝置自重起作用。 4、硅膠板一般用硬度50°的,燙封面積較小時使用70°的板。 5、熱封時,底面圓孔稱橢圓形可增加等待時間100min。 6、制袋速度一般50~100只/分鐘。 通過以上自立袋小編的了解,希望能對您有所幫助。
了解自立袋的制作規程和生產要點
【概要描述】 一、制作規程
1、做準備:安裝橫向熱封刀、底熱封刀、加強熱封刀,安裝沖孔裝置。
2、穿膜,設定EPC,對準袋邊和圖案。
3、調底部熱封刀,輸入長度尺寸,刀的位置方向要對平齊,以上刀為基準調刀,檢查圓孔是否圓形。設定光電傳感器。
4、裝底面薄膜,調整到中間折疊。調底膜打孔。
5、調橫向熱封,使熱封刀位置和印刷位置對準。
6、調加強熱封塊,補壓在四層交匯的位置。
7、調整好切刀,邊料切割裝置。
8、確認和調整底面打孔位置、底面熱封位置。確認和調整橫向熱封刀、加強熱封塊的位置。確認熱封強度、調整熱封溫度。
二、生產要點
1、底膜張力不可過高。張力過高,底面的圓孔將變形。一般張力0.05~0.2MPa。
2、一組熱封刀,壓力高些,溫度低些,二、三組用正常的溫度和壓力。
3、加強熱封塊的彈簧壓力調整為零,僅使熱封裝置自重起作用。
4、硅膠板一般用硬度50°的,燙封面積較小時使用70°的板。
5、熱封時,底面圓孔稱橢圓形可增加等待時間100min。
6、制袋速度一般50~100只/分鐘。
通過以上自立袋小編的了解,希望能對您有所幫助。
- 分類:行業新聞
- 發布時間:2022-05-17
- 訪問量:
一、制作規程
1、做準備:安裝橫向熱封刀、底熱封刀、加強熱封刀,安裝沖孔裝置。
2、穿膜,設定EPC,對準袋邊和圖案。
3、調底部熱封刀,輸入長度尺寸,刀的位置方向要對平齊,以上刀為基準調刀,檢查圓孔是否圓形。設定光電傳感器。
4、裝底面薄膜,調整到中間折疊。調底膜打孔。
5、調橫向熱封,使熱封刀位置和印刷位置對準。
6、調加強熱封塊,補壓在四層交匯的位置。
7、調整好切刀,邊料切割裝置。
8、確認和調整底面打孔位置、底面熱封位置。確認和調整橫向熱封刀、加強熱封塊的位置。確認熱封強度、調整熱封溫度。
二、生產要點
1、底膜張力不可過高。張力過高,底面的圓孔將變形。一般張力0.05~0.2MPa。
2、一組熱封刀,壓力高些,溫度低些,二、三組用正常的溫度和壓力。
3、加強熱封塊的彈簧壓力調整為零,僅使熱封裝置自重起作用。
4、硅膠板一般用硬度50°的,燙封面積較小時使用70°的板。
5、熱封時,底面圓孔稱橢圓形可增加等待時間100min。
6、制袋速度一般50~100只/分鐘。
通過以上自立袋小編的了解,希望能對您有所幫助。
掃二維碼用手機看
相關資訊
-
2023年6月11-13日 第61屆上海國際美博會暨2023上海大虹橋美博會 新興星印邀請您蒞臨!
2023-06-072023年6月11-13日 第61屆上海國際美博會暨2023上海大虹橋美博會 中國·上海 ? ?上海國家展中心(虹橋 ) ?? 第61屆上海國際美博會暨2023上海大虹橋美博會于2023年6月11-13日在上海國家展中心(虹橋 )盛大開啟,廣東星印包裝材料有限公司已全力布展,敬邀各位屆時撥冗出席! 展館 ,展位號 ? 展館8.2 ? 展位號C26A 閱讀詳情 - 第20屆中國(青島)國際食品博覽會 新興星印邀請您蒞臨! 05-30
- 全自動印刷包裝材料清潔生產線項目報批前公示 08-16
- 全自動印刷包裝材料清潔生產線項目環境影響公眾參與第二次公示 07-19
- 全自動印刷包裝材料清潔生產線項目環境影響公眾參與第一次公示 06-14
Copyright ? 2022 廣東星印包裝材料有限公司 粵ICP備18069563號 網站建設:中企動力 汕頭
中文
English
Language
搜索